REBALLing
Rework e Riparazione
Può succedere che un componente BGA non funzioni o che ci sia la necessità di ricollocarlo on-board per svariati motivi. In questo caso bisogna affrontare la situazione in modo del tutto differente da come si farebbe con un componente di tipo convenzionale.
In caso di difetto di saldatura la correzione dei singoli giunti non è possibile dato che le sfere risiedono completamente sotto al case del componente. Dove non sia indicato intervenire riproponendo un ciclo termico in forno per l’intera scheda l’unica via per correggere il difetto è quindi quella di rimuovere il componente in toto.
Lo stesso accade se il componente pur correttamente saldato è sbagliato o mostra un errore nel funzionamento.
Rimuovere un BGA correttamente significa terminare l’operazione di dissaldatura con un componente perfettamente funzionante – a meno che non fosse rotto in precedenza, ovviamente – ma completamente privo dei suoi terminali di connessione
Una volta presa la decisione di rimuovere il BGA è importante valutare il miglior processo termico da utilizzare in modo da preservare dalle sollecitazioni termiche sia il PCB assemblato che tutti gli altri componenti già saldati che si possono trovare anche molto vicini al ball grid array da rimuovere.
Il processo va pianificato prima di passare alla realizzazione avendo ben chiari i materiali di base implicati, il layout della scheda, la numerosità del batch da lavorare e l’obiettivo finale che si vuole raggiungere. Considerati questi elementi è possibile progettare la sequenza di lavoro più indicata, le attrezzature da utilizzare, i parametri di settaggio e le materie prime più idonee oltre ai controlli di fase e finali.
Molte volte dopo la dissaldatura il componente viene semplicemente eliminato e sostituito con uno nuovo magari perchè è difettoso o perchè ha un valore basso che non giustificherebbe il lavoro di recupero. Può capitare però altrettanto spesso che il componente privato delle sue connessioni non possa essere sostituito con uno nuovo ci possono essere molti motivi: ad esempio un valore molto elevato o una bassa reperibilità, oppure si è attenti all’opportunità di non sprecare un device perfettamente funzionante che può essere ripristinato con relativa facilità se si dispone delle giuste attrezzature e skills.
Mai come oggi in un contesto di shortage mondiale della componentistica elettronica e anche alla luce della nuova sensibilità per l’economia circolare e il recupero delle materie prime, i processi che conducono alla possibilità di ri-utilizzare materie prime funzionanti sono particolarmente interessanti e meritano un’attenzione speciale a condizione che siano condotti con grande professionalità e garantiscano funzionalità e durata nel tempo.
Nei casi in cui si opti per il recupero del BGA per ripristinare le connessioni del componente si può ricorrere al reballing.
Per poter riutilizzare lo stesso componente appena dissaldato è necessario infatti riposizionare le sfere di connessione e fissarle nuovamente sotto al corpo del componente tramite un ciclo produttivo dedicato. Questo processo speciale si chiama REBALLING.
I nostri tecnici sono in grado di effettuare reballing per tutti i formati di BGA utilizzando dispositivi semi automatici o automatici e personalizzando l’attività per ogni esigenza di layout.
A seguito della sempre più diffusa presenza della variante in CGA (Column grid array) dove per le connessioni vengono usate delle colonne al posto delle sfere, il nostro staff si è specializzato anche nelle rilavorazioni di questi formati ottenendo risultati eccellenti anche su applicazioni di altissima fascia.
