X-RAY MACHINE 2D/3D

LE NOSTRE ATTREZZATURE

Fin dal 2008 l’azienda si è dotata di una macchina per l’ispezione x-ray dei prodotti saldati.
Il fascio a raggi X, analogamente a quanto accade in campo medico, permette di ispezionare i materiali al loro interno senza la necessità di sezionarli restituendo delle immagini bidimensionali in scale di grigio.

Un input importante all’introduzione di questa tecnologia nel campo dei montaggi elettronici è arrivato con l’introduzione dei componenti BGA nella produzione elettronica di serie.

La possibilità di ispezionare la qualità delle saldature collocate sotto il corpo del componente, e quindi nascoste al controllo visivo, è stata subito l’ispezione a raggi X si è poi rivelata un campo di sviluppo tecnologico particolarmente stimolante con ricadute fondamentali nelle attività aziendali.

Il sistema si è rivelato infatti prezioso non solo per le attività di settaggio e controllo dI processi sui componenti BGA ma anche per l’analisi non distruttiva di tutti gli altri giunti saldati, come strumento di controllo statistico sugli esiti del processo speciale, come strumento di verifica di alcuni aspetti dei PCB non rilevabili dall’osservazione superficiale, per il controllo non distruttivo degli apparati meccatronici assemblati e come supporto per le attività di troubleshooting e debug di progetto.

Per valorizzare le potenzialità della macchina è necessario avere una grande esperienza nell’acquisizione e nell’interpretazione delle immagini radiografiche. Per questo, dopo l’acquisto della

macchina e le prime attività formative di base, il nostro tecnologo, intuendo le potenzialitàdel sistema, ha iniziato un percorso formativo e di ricerca avanzata che lo ha portato a sviluppare una particolare competenza nel campo delle indagini non distruttive in elettronica.

In una prima fase è stato affiancato da tecnici Coreani esperti sui sistemi di ispezione a raggi X e, in seguito, si è formato presso i centri di eccellenza di GE dove si svolgono analisi specifiche per le applicazioni in elettronica anche con sistemi di ricostruzione 3D in tomografia assiale computerizzata.

In questo modo la nostra Azienda è diventata referente per chiunque cerchi nelle analisi non distruttive un supporto per

♦ lo sviluppo dei prodotti elettronici e meccatronici;
♦ la ricerca delle difettosità;
♦ la valutazione degli esiti del processo speciale;
♦ la pre-analisi prima delle analisi distruttive – come le micro sezioni – per scegliere a ragion veduta dove effettuare i tagli e avere altissima probabilità di intercettare il problema